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- 产品参数
1、适用于印刷电路板干膜用.
2、利用由内而外的加热方式,加热两支压膜滚轮,由二组红外线测温感应器侦询压膜轮的表面温度,再由精密电子温度控制器,控制加热器的加热,使得压膜轮外表的温度在压膜过程中能过于稳定.
3、采用优质的进口热压轮.
4、压膜轮是由矽胶合成,采用进口硅胶,硬度适中,比常规压膜轮厚13的厚度和独特支撑方式,使压轮下压和运转时更加平衡,***限度的避免了起皱和气泡的问题(特别针对FPC和超厚3.0mm的电路板设计)
5、独特的干膜拆装方式,使干膜运转更加均稳.
1、适用于印刷电路板干膜用.
2、利用由内而外的加热方式,加热两支压膜滚轮,由二组红外线测温感应器侦询压膜轮的表面温度,再由精密电子温度控制器,控制加热器的加热,使得压膜轮外表的温度在压膜过程中能过于稳定.
3、采用优质的进口热压轮.
4、压膜轮是由矽胶合成,采用进口硅胶,硬度适中,比常规压膜轮厚13的厚度和独特支撑方式,使压轮下压和运转时更加平衡,***限度的避免了起皱和气泡的问题(特别针对FPC和超厚3.0mm的电路板设计)
5、独特的干膜拆装方式,使干膜运转更加均稳.
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